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总投资16亿元,两大重点项现在落户无锡锡山集成电路装备产业园
发布日期:2021-11-21 19:04    点击次数:85

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11月15日,无锡锡山集成电路装备产业园重点项现在招商恳洽会举走。会上,锡北镇人民当局与半导体装备关键部件生产基地项现在、集成电路设备零部件无锡基地项现在签约,总投资约16亿元的项现在正式落户园区。

图片来源:锡山发布

锡山发布新闻表现,集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里,中央区1平方公里,科学组织硅片生产与添工设备区、前道晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中央区和人才社区等六大功能片区,现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业,建成厉陆光院士做事站、同济大学新式半导体原料与装备无锡研发中央等研发平台。按照规划,园区将重点聚焦半导体中央设备和关键零部件等周围,力争到“十四五”末园区产值实现200亿元,2030年产值突破500亿元。

2021年1-10月,锡北镇集成电路产业累计实现买卖收好14.68亿元,同比添长135.87%。

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